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中邮证券有限责任公司吴文吉近期对士兰微进行研究并发布了研究报告《积极扩产，描绘汽车新能源战略蓝图》，本报告对士兰微给出买入评级，当前股价为31.49元。

士兰微(600460)　　投资要点　　2023年6月7日，杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。　　募资布局，巩固国内高端功率半导体IDM龙头地位。本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)以及补充流动资金；其中“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；“汽车半导体封装项目(一期)”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。　　驱动未来，汽车新能源逐步放量。公司重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；公司此前推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长；针对新能源汽车，推出了多种6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案；基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。　　产能卓越，不断进取提升盈利。公司不断提高芯片产出能力；2022年总计产出5、6寸芯片238.04万片，8寸芯片65万片，12寸芯片47万片，各尺寸外延芯片65.23万片，子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4寸LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力；此外，随“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”落地，公司芯片产出及车规模块封装能力将进一步加强。　　投资建议：　　公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元，维持“买入”评级。　　风险提示：　　下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国金证券刘妍雪研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为76.51%，其预测2023年度归属净利润为盈利11.35亿，根据现价换算的预测PE为38.59。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级12家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为45.63。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，士兰微(600460)行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

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